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為什么要對組裝電路板進(jìn)行電性能測試
日期:2024-09-16 01:43
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摘要:為什么要對組裝電路板進(jìn)行電性能測試
功能測試有多種:不同機(jī)器,產(chǎn)品,功能不一樣,所以測試方法也會(huì)大不相同。
例如手機(jī):從一開始的 飛針測試, FT,CT, 人機(jī)界面,天線耦合,成品測試等等很多步驟.
所說的電壓電流通常是針對 ICT 測試。 ICT常用的是TRI,PTI,JET和安捷倫等測試設(shè)備品牌,
通過 TCK,TMS,VCC,GND 等調(diào)試口對機(jī)器進(jìn)行自檢測試. 測試機(jī)品的電流,芯片,電容大小,電阻大小,整個(gè)工作系統(tǒng)。
測試的目的是為了做出更合格的產(chǎn)品,防址出現(xiàn)重復(fù)性問題,減少產(chǎn)品返修率,提高效率。
ICT測試通常是在功能測...
為什么要對組裝電路板進(jìn)行電性能測試
功能測試有多種:不同機(jī)器,產(chǎn)品,功能不一樣,所以測試方法也會(huì)大不相同。
例如手機(jī):從一開始的 飛針測試, FT,CT, 人機(jī)界面,天線耦合,成品測試等等很多步驟.
所說的電壓電流通常是針對 ICT 測試。 ICT常用的是TRI,PTI,JET和安捷倫等測試設(shè)備品牌,
通過 TCK,TMS,VCC,GND 等調(diào)試口對機(jī)器進(jìn)行自檢測試. 測試機(jī)品的電流,芯片,電容大小,電阻大小,整個(gè)工作系統(tǒng)。
測試的目的是為了做出更合格的產(chǎn)品,防址出現(xiàn)重復(fù)性問題,減少產(chǎn)品返修率,提高效率。
功能測試有多種:不同機(jī)器,產(chǎn)品,功能不一樣,所以測試方法也會(huì)大不相同。
例如手機(jī):從一開始的 飛針測試, FT,CT, 人機(jī)界面,天線耦合,成品測試等等很多步驟.
所說的電壓電流通常是針對 ICT 測試。 ICT常用的是TRI,PTI,JET和安捷倫等測試設(shè)備品牌,
通過 TCK,TMS,VCC,GND 等調(diào)試口對機(jī)器進(jìn)行自檢測試. 測試機(jī)品的電流,芯片,電容大小,電阻大小,整個(gè)工作系統(tǒng)。
測試的目的是為了做出更合格的產(chǎn)品,防址出現(xiàn)重復(fù)性問題,減少產(chǎn)品返修率,提高效率。
ICT測試通常是在功能測試的前面,ICT測完后才進(jìn)行功能測試。